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市场要闻 | 8英寸石墨烯晶圆研发成功,硅基芯片仍为主流

全球8英寸晶圆代工产能紧张,第四季度报价已全面喊涨。

产业链最新消息显示,除台积电、三星电子外,其他晶圆代工企业均已上调8英寸晶圆代工报价,2021涨幅至少20%起跳,插队急单甚至将达4成。

受“宅经济”影响前,在消费电子、车载、5G带动下,8英寸晶圆产能紧张已是常态。

根据IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告,到2024年,10纳米以下先进制程市占率将增长至30%,10纳米-20纳米市占率约为26.2%,40纳米以上成熟支撑占比约为37%。

在全球产能紧张的同时,国内研发能力逐步提升。近日,中科院正式宣布已研发出8英寸石墨烯单晶圆。该团队表示“不管在产品尺寸、产品质量方面均处于国际领先地位。”

之前的晶圆都是以硅为原材料,作为碳基芯片材料的石墨烯晶圆是一种全新形态的芯片。石墨烯单晶圆要比传统硅晶圆在性能上提高十倍以上,因此其芯片的稳定性和性能均有大幅提升。

但目前石墨烯晶圆还是一个概念,是否能实现商用还是未知。

而且目前硅基芯片在不断发展,根据台积电公布的信息,2nm工艺技术已经取得重大突破,未来五六年时间里,硅基芯片依旧是是市场上的主流产品。

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